激光蝕刻在銅箔線路板中是如何替代藥水蝕刻的
日期：2023-12-19 來源：Beyondlaser
激光蝕刻與同類型工藝相比較具有明顯的優(yōu)勢(shì)，蝕刻良品率高、穩(wěn)定性高，靈活性好，可以實(shí)現(xiàn)不同圖形不同角度的一次性成型技術(shù)，并且無耗材、無污染，成本低。線路板材料對(duì)加工精度和工藝有著極高的要求，也被開始的藥水蝕刻變成如今的激光蝕刻市場(chǎng)。
激光蝕刻與藥水蝕刻區(qū)別
激光蝕刻具有無接觸性、柔性化程度高、加工速度快、無噪聲、熱影響區(qū)小，皮秒激光切割搭配全方位自動(dòng)化系統(tǒng)，激光精度高的同時(shí)節(jié)
約時(shí)間成本，無需人工操作，更高效。
化學(xué)蝕刻是用強(qiáng)酸或強(qiáng)堿溶液直接對(duì)工件未被保護(hù)部位進(jìn)行化學(xué)腐蝕，蝕刻深度可深可淺，蝕刻速度很快，缺點(diǎn)在于腐蝕液對(duì)環(huán)境有很大的污染，不好回收并且在生產(chǎn)過程中對(duì)操作工人的身體健康也是有害的。
近幾年來，隨著自動(dòng)化控制水平和激光加工技術(shù)的進(jìn)步和穩(wěn)定發(fā)展，激光蝕刻替代藥水蝕刻是必然的發(fā)展趨勢(shì)！
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